Output power | Average wavelength | Bandwidth | Forward current |
---|---|---|---|
210 | 1060 | 1 | 600 |
预期可调参数 | ||
@CW,推荐工作点,Littman配置的外腔,带≈10%反馈 | ||
Parameter | Value | Unit |
最大功率波长 (λmp) | 1090 | nm |
光输出功率@ λmp | 210 | mW |
调谐范围的中心波长 | 1060 | nm |
波长锁定范围 | 150 | nm |
芯片参数 | ||
Parameters | Value | Unit |
芯片腔长度 | 1.5 | mm |
Back-reflection from front facet (AR-coated) 正面的背面反射(AR涂层) | <0.01 | % |
Back-reflection from back facet (HR-coated) 背面反射(HR涂层) | 99 | % |
绝对最大额定值 | |||
Parameters | Min | Max | Unit |
载体焊接温度 | 250 (20 sec.) | oC | |
反向电压 | 1 | V | |
正向电流 | 600 | mA | |
储存温度范围(原始密封包装) | 5 | 50 | oC |
工作温度范围 | 20 | 40 | oC |