推荐操作条件 @CW,机箱安装在室温散热器上 | ||||
参数 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
芯片温度 | 20 | 25* | 40 | ℃ |
正向电流 | 350 | 400 | mA | |
输出功率** | 10 | 50 | mW |
*在某些情况下,可根据所选波长而变化
**整个范围内无扭结
特点 @CW,25℃*,350mA | ||||
参数 | Min. | Typ. | Max. | 单位 |
输出功率@220mA | 50 | mW | ||
正向电压 | 1.7 | 3.5 | V | |
阈值电流 | 50 | 90 | mA | |
峰值波长**(由客户选择) | 1280 | 1330 | nm | |
峰值波长容差 | ±1 | nm | ||
波长温度可调谐性 | 120 | pm/℃ | ||
波长电流可调谐性 | 2.5 | pm/mA | ||
侧模抑制比(SMSR) | 40 | 50 | dB | |
线宽(自外差@80MHz) | 1 | 5 | MHz | |
偏振消光比PER | 15 | 18 | dB | |
偏振 Polarization | TE |
*在某些情况下,根据所选波长,温度在20-40℃范围内变化
**功率>50mW时可在波长公差范围内达到
典型性能(仅供参考) | |
弱电电压特性
| 光谱与温度(res.10pm)
|
电流峰值波长调谐
| RF-line Spectrum 射频线路频谱 |
jue对Max. 额定值 | |||
参数 | Min | Max | 单位 |
正向电流 | 450 | mA | |
反向电压 | 2 | V | |
TEC电流 | 3 | A | |
TEC电压 | 4 | V | |
芯片工作温度 | 5 | 50 | ℃ |
外壳工作温度 | 0 | 70 | ℃ |
储存温度 | -40 | 85 | ℃ |
光纤频带半径 | 3 | cm |
热敏电阻规格 | 光纤规格 | |||||
参数 | 值 | 单位 | 参数 | 值 | 值 | 单位 |
类型 | NTC | 光纤类型 | HI1060 | PM1300 | ||
25℃时的电阻 | 10±0.1 | kOhm | 数值孔径(典型) | 0.14 | 0.12 | |
β0-50℃ | 3375±1% | K | 截止波长 | 920±50 | 1200±70 | nm |
![]() | 模场直径 | 6.2±0.3@1060nm | 9.3±0.5@1300nm | µm | ||
包覆层直径 | 125±1 | 125±1 | µm | |||
涂层直径 | 245±15 | 245±15 | µm | |||
松套管直径(可选) | 900 | 900 | µm | |||
连接器 | FC/APC | FC/APC | ||||
Key | narrow | narrow | ||||