推荐操作条件
@ CW,外壳安装在室温散热器上
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
芯片温度 | 20 | 25 | 30 | °C |
正向电流 | 400 | 500 | mA | |
输出功率 | 7 | 15 | mW |
* - 根据Max. 频谱宽度和平坦度推荐
特性
@ CW, 25°C, 400mA
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
正向电流@7mW | 500 | mA | ||
正向电压 | 1.6 | 2.2 | V | |
平均波长 | 985 | 1000 | 1015 | nm |
带宽 (FWHM) | 80 | 100 | nm | |
纹波*(RMS) | 0.02 | 0.3 | dB | |
激发态Max. 位置 | 955 | nm | ||
基态Max. 位置 | 1015 | nm | ||
光谱下降 | 1 | dB | ||
极化消光比(PER) | 15 | 20 | dB | |
偏振 | TE |
* ASE Max. 值附近 RMS 在 1nm 范围内,分辨率为 20pm
jue对Max. 额定参数
参数 | Min. 值 | Max. 值 | 单位 |
输出光功率 | 80 | mW | |
正向电流 | 700 | mA | |
反向电压 | 2 | V | |
TEC 电流 | 3 | A | |
TEC 电压 | 4 | V | |
芯片工作温度 | 5 | 40 | °C |
外壳工作温度 | 0 | 70 | °C |
存储温度 | -40 | 85 | °C |
引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C) | 300 | °C | |
光纤带半径 | 3 | cm |