推荐操作条件
@ CW,外壳安装在室温散热器上
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
芯片温度 | 20 | 25 | 30 | °C |
正向电流 | 350 | 420 | mA | |
输出功率 | 5 | 50 | mW |
特性
@ CW, 25°C, 350mA
参数 | Min. 值 | 典型值 | Max. 值 | 单位 |
正向电流@50mW | 420 | mA | ||
正向电压 | 1.8 | 2.2 | V | |
平均波长 | 820 | 830 | 840 | nm |
带宽 (FWHM) | 7 | 10 | nm | |
纹波*(RMS) | 0.05 | 0.3 | dB | |
极化消光比(PER) | 12 | 17 | dB | |
偏振 | TE |
* ASE Max. 值附近 RMS 在 1nm 范围内,分辨率为 20pm
jue对Max. 额定参数
参数 | Min. 值 | Max. 值 | 单位 |
输出光功率 | 100 | mW | |
正向电流 | 600 | mA | |
反向电压 | 2 | V | |
TEC 电流 | 3 | A | |
TEC 电压 | 4 | V | |
芯片工作温度 | 5 | 40 | °C |
外壳工作温度 | 0 | 70 | °C |
存储温度 | -40 | 85 | °C |
引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C) | 300 | °C | |
光纤弯曲半径 | 3 | cm |