规格 测试条件:连续工作,芯片温度25°C,外壳安装在室温散热器上 | |||||
参数 | 符号. | 最小值. | 典型值. | 最大值. | 单位 |
工作输出功率 | Pout | 15 | 25 | mW | |
平均波长 | λm | 985 | 1000 | 1015 | nm |
带宽 @ -3dB | Δλ | 80 | 100 | nm | |
谱倾角振幅 | 1 | 3 | dB | ||
基态最大位置 | λg | 1015 | 1030 | 1045 | nm |
激发态最大位置 | λe | 940 | 955 | 970 | nm |
ASE谱波纹* | 0.02 | 0.3 | dB | ||
偏振消光比 | PER | 15 | 20 | dB | |
操作电流 | Iop | 600 | 700 | mA | |
正向电压 | Vf | 1.7 | 1.9 | V | |
上升时间 | Trise | 0.15 | ns | ||
下降时间 | Tfall | 0.5 | ns |
* RMS在1nm范围在ASE最大,10pm分辨率
典型性能仅供参考
测试条件:连续工作,芯片温度25°C,外壳安装在室温散热器上
绝对最大额定参数 | |||
参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
SLD 反向电压 | - | 2 | V |
SLD 连续波正向电流 | - | 900 | mA |
热电冷却器电流 | - | 3 | A |
热电冷却器电压 | - | 4 | V |
光纤弯曲半径 | 3 | - | cm |
芯片工作温度范围 | 5 | 40 | °C |
外壳工作温度 | 0 | 70 | °C |
存储温度范围 | -40 | 85 | °C |
热敏电阻规格 | 光纤规格 | |||||
参数 | 数值 | 单位 | 参数 | HI1060 | PM980 | 单位 |
热敏电阻 典型 | NTC | - | NA 典型 | 0.14 | 0.12 | |
电阻 @25°C | 10 ± 0.1 | kOhm | 截止波长 | 920±50 | 900±70 | nm |
Beta 0-50°C | 3375±1% | K | 模场直径@1060nm | 6.2±0.3 | 6.6±0.3 | μm |
![]() | 包层直径 | 125±1 | 125±1 | μm | ||
涂覆层直径 | 245±15 | 245±15 | μm | |||
长度(每个端口) | 1.0 ± 0.1 | m | ||||
接口 | FC/APC(narrow key) | |||||
连接器对准熊猫型光纤:
输出光沿PM光纤的慢轴偏振。 |