Response wavelength range | size of photosensitive surface |
---|---|
2-13μm | 1mm×1mm |
参数 | 探测器型号 | |
PVMI-4TE-8 | PVMI-4TE-10.6 | |
有源元件材料 | 外延MCT异质结构 | |
z佳波长λopt(μm) | 8 | 10.6 |
相对响应强度D* (λpeak),cm·Hz1/2/W | ≥8×109 | ≥3×109 |
相对响应强度D* (λopt),cm·Hz1/2/W | ≥6×109 | ≥2.5×109 |
电流响应度-光敏面长度乘积Ri(λopt)·L,A·mm/W | ≥0.2 | ≥0.18 |
时间常数T,ns | ≤4 | ≤3 |
电阻R,Ω | 500-2500 | 120-500 |
元件工作温度Tdet,K | ~195 | |
感光面尺寸A,mm×mm | 1×1 | |
封装 | TO8,TO66 | |
接收角Φ | ~36° | |
窗口 | wZnSeAR |
TO8型封装外形尺寸图
参量 | 数值 |
浸没微型透镜形状 | 超半球形 |
光学区域面积AO;mm×mm | 1×1 |
R,mm | 0.8 |
A,mm | 6.4±0.4 |
备注:
ϕ—接收角度;
R—超半球微型透镜半径
A—4TE-TO8型封装顶部下表面与焦平面的距离
4TE-TO8引脚定义
功能 | PIN号 |
探测器 | 1,3 |
反向偏压(可选) | 1(-),3(+) |
热敏电阻 | 7,9 |
TE冷却器供应 | 2(+),8(-) |
底板接地 | 11 |
未使用 | 4,5,6,10,12 |
4TE-TO66封装尺寸图
备注:
ϕ—接收角度;
R—超半球微型透镜半径
A—4TE-TO66型封装顶部下表面与焦平面的距离
参量 | 数值 |
浸没微型透镜形状 | 超半球形 |
光学区域面积AO;mm×mm | 1×1 |
R,mm | 0.8 |
A,mm | 7.45±0.4 |
4TE-TO66引脚定义
功能 | PIN号 |
探测器 | 7,8 |
反向偏压(可选) | 7(-),8(+) |
热敏电阻 | 5,6 |
TE冷却器供应 | 1(+),9(-) |
未使用 | 2,3,4 |
探测器光谱响应特性曲线
热敏电阻特性曲线
四级TE冷却参数表
参量 | 数值 |
Tdet , K | ~195 |
Vmax , V | 8.3 |
Imax , A | 0.4 |
Qmax , W | 0.28 |
抗反射涂层窗口光谱透过率曲线