数据中心应用的激光器类型

数据中心的光学互连中使用了多种激光器，具体取决于链路架构、数据速率、传输距离和成本限制等因素。主要类别包括：

1.单波长激光器：此类激光器以单一特定波长发射光，适用于单通道链路或波分复用（WDM）系统。例如分布式反馈（DFB）激光器和分布式布拉格反射器（DBR）激光器。

2.多波长激光器：此类激光器同时以多个离散波长发射光，无需为每个通道配备单独的激光器即可实现WDM。例如锁模激光器和克尔频率梳激光器。

3.可调谐波长激光器：此类激光器可在一定范围内调整输出波长，为可重构波分复用网络提供灵活性。例如，采样光栅DBR激光器和游标环激光器。

图1展示了这些不同类型的激光器及其光谱特性：

图1

激光器集成方法

在数据中心应用中，有多种将激光器与硅光子集成电路（PIC）集成的方法：

1.分体式激光器：激光器是单独的组件，通过光纤与硅光子集成电路（PIC）耦合。这样可以对激光器和PIC进行独立优化，但会产生耦合损耗。

2.混合集成：III-V激光芯片通过倒装芯片键合或光子线键合等技术连接到硅光子集成电路（PIC）上。这样可以实现更紧密的集成，同时仍允许单独制造。

3.异构集成：III-V材料直接粘结在硅芯片上，使激光器与硅光子元件能够同时制造。这种集成方式可实现最紧密的集成，但需要专门的制造工艺。

4.单片集成：III-V族激光器直接生长在硅基板上。虽然具有挑战性，但这种方法有可能实现大批量生产，从而降低成本。

图2展示了这些不同的集成方法：

图2

关键性能要求

数据中心应用的激光器必须满足几个关键的性能指标：

1.输出功率：直接调制激光器的输出功率通常为10-20毫瓦，而用于多通道的外调制激光器的输出功率可能超过100毫瓦。

2.能源效率：低功耗对于大规模部署重要。理想情况下，电光转换效率应超过30%。

3.调制带宽：每波长25-50 Gbps的直接调制速度很常见，未来系统则有望达到100+ Gbps。

4.光谱纯度：对于WDM系统，通常需要具有>30 dB旁模抑制比的单模操作。

5.波长稳定性：对于非制冷操作，激光波长应在20-80°C的温度变化范围内保持稳定。

6.可靠性：在数据中心环境中，激光器在高温（最高80°C）下的使用寿命必须超过10年。

先进的集成激光器

近年来，硅基光电子集成激光技术取得了重大进展。其中亮点包括：

混合集成：

• 线宽低于千赫的Si3N4外腔激光器
• 与硅波导耦合损耗小于0.4dB的光子线键合激光器
• 异构集成：
• 用于CWDM的InP/Si DFB激光器阵列，在80°C时输出功率超过20 mW
• 可调谐激光器，可调谐范围超过110 nm，覆盖S+C+L波段
• 集成InP/Si激光器和Si3N4非线性谐振器的激光孤子微梳
• 单片集成：
• 生长在硅片上的量子点激光器，输出功率超过100毫瓦
• 使用硅基64波长量子点锁模激光器演示了Tbps传输

图3展示了在硅上生长的高性能量子点锁模激光器：

图3

集成的挑战与解决方案

虽然集成激光器为硅基光电子互连提供了显着的优势，但仍有几个挑战需要解决：

1. 热管理：数据中心的高工作温度会降低激光器的性能和可靠性。解决方案包括：

• 改进散热设计和散热
• 使用高温性能更佳的InGaAlAs等材料
• 量子点增益区域，温度稳定性更高
• 2. 耦合效率：最大限度地降低激光器和硅波导之间的光损耗重要。方法包括：
• 优化模式转换器和绝热锥
• 通过先进封装技术实现精确对准
• 异构集成中的瞬态耦合
• 3. 光学反馈和稳定性：反射会影响激光器的稳定性。缓解策略包括：
• 集成光隔离器
• 仔细设计片上反射器和耦合器
• 使用低线宽增强因子材料，如量子点
• 4. 波长控制：保持精确稳定的波长对于波分复用系统重要。相关技术包括：
• 集成波长锁定器
• 使用Si3N4等材料实现低热灵敏度设计
• 用于固有稳定通道间隔的梳状激光器
• 5. 可扩展性和成本：实现大批量、低成本生产对于广泛采用重要。方法包括：
• 利用现有的CMOS制造基础设施
• 晶圆级测试和集成工艺
• 通过更高水平的集成简化封装

未来展望

未来5年，我们可以期待看到：

• 分离式和集成式激光解决方案的部署范围更广
• WDM架构中多波长光源的应用增加
• 相干系统在一些数据中心应用中崭露头角
• 分离式激光器在CPO器件中的输出功率更高（>20 dBm）
• 随着复杂性的增加，异构集成将越来越普遍
• 展望未来20年：
• 集成激光器将可能成为支持大规模并行处理的主流
• 使用梳状光源的DWDM系统将得到广泛应用
• 硅基激光器的单片集成可能具有商业可行性
• 量子点增益区可能成为硅基激光器的标准配置
• 可能出现新型材料和结构，进一步提升性能
• 
  
• 图4显示了光电子集成密度不断提高的历史趋势，这一趋势有望继续下去：

图4

结论

集成激光器是数据中心下一代硅基光互连的关键使能技术。虽然仍存在重大挑战，但在异构集成、量子点增益区和新型腔体设计等领域正在取得快速进展。随着数据速率不断提高，功率效率变得日益重要，高性能激光器与硅基光电子技术更紧密地集成对于满足未来数据中心网络的需求重要。

凭借先进材料、创新结构和可扩展的制造工艺，集成激光器在未来几十年内有望在数据中心容量和效率的持续指数级增长中发挥关键作用。

参考资料

[1] M. Glick, L. Liao, and K. Schmidtke, Integrated Photonics Apps Specific Design & Manufacturing, Integrated Photonics for Data Communication Applications. Elsevier, 2023.